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スクリーンマスク技術紹介
RMS（レジンモールドスクリーン）版
超薄膜印刷・高パターン再現性印刷・細線とベタの両立・ベタのグラデーションなど、従来のスクリーン印刷では出来なかったことを実現
・断面イメージ図
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レジンモールドスクリーン版の特徴
・通常のスクリーン版
MS640-15-C17 開口率38.7%
・レジンモールドスクリーン版
RMS版（#640-開口23.4μm 開口率34.8%）
※通常版では実現できなかった薄層印刷が可能に
ペースト塗布厚比較
印刷物4枚目のペースト塗布厚を通常のMS73-13-C15メッシュ（乳剤厚1.6μm）版と
RMS版（#651メッシュ-線径14μｍ相当 乳剤厚2.4μｍ）でシート上３箇所を比較計測
RMS版の方が通常MS730-13-C15版よりもペースト塗布厚は
薄くなっている（印刷条件、ペースト条件は同一）
また塗布形状はRMS版の方が矩形形状に近くなっている
RMS版の方が通常MS730-13-C15版よりもペースト塗布厚は
薄くなっている（印刷条件、ペースト条件は同一）
また塗布形状はRMS版の方が矩形形状に近くなっている
にじみの抑制
通常のMS730-13-C15メッシュ(乳剤厚1.6µm) 版とRMS版 (#651 メッシュ・線径14µm相当乳剤厚2.4µm)での
印刷4枚目同士の画像比較
通常版で印刷した物よりもRMS版で印刷した物の方がニジミは少なく、やや細く印刷されている
※塗布量の抑制、パターン乳剤部の平価いつ性向上により、にじみ低減
印刷機メーカー、ペーストメーカーとの共同開発
各社テーマを共有し、課題に取り組むことでテーマの実現とスピードUPを狙う
メッシュでは、スクリーン印刷の可能性を広げることを目的に、印刷機メーカー・ペーストメーカー各社の強みを集結させ、それらを用いた印刷を行い、「高アスペクト化」、「細線化」、「薄膜などの膜厚均一化」、「位置精度向上」などスクリーン印刷で実現することを目標に活動しています。
高アスペクト印刷 30μｍなど
『ライン幅約30μm』
アスペクト比1：1
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ファインライン
通常のスクリーン印刷
クリアランスをとり、版のテンションを利用し版離れを行う
離着機構を用いた印刷
印刷機の離着機構を利用し版離れを行う
※印刷位置精度向上
高アスペクト印刷を実現
(製版ライン幅：乳剤厚 １：１)
High Aspect Ratio ScreenMask
インダクタ内部電極などの
高アスペクト比印刷を実現します。
◆乳剤厚20μm 線幅20μmなどのパターニングが可能
◆乳剤壁のスムース化でペーストの抜け性を改善
線幅30μm、乳剤厚30μm(総厚51μm)のスクリーンマスクでの印刷例
ペースト塗布厚≒30μm
L/S=15/18(μm)
乳剤厚 15μm
ペースト塗布厚≒15μm
W線幅 30μm
乳剤厚 30μm
ペースト塗布厚≒30μm
紗の交点の部分でも、
ペースト塗布厚の凹凸は
ほとんど見られない
高アスペクトレシオ版による
0402サイズインダクタパターンの印刷例
紗厚：21μm 乳剤：H-100 乳剤厚：30μm 線幅:30μm
高アスペクト印刷 200μｍなど
『ライン幅約200μm』
アスペクト比1：1
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High Aspect Ratio Thick Resist
ScreenMask
パワーインダクタ内部電極などの高アスペクト比・
高塗布厚印刷を実現します。
◆総厚200μmで線幅200μm以下のパターニングが可能
◆一回印刷で塗布厚200μmの実現も可能
乳剤厚150μm (総厚205μm) 線幅200μm
高アスペクト比厚膜版による線幅200μmパワーインダクタパターンの印刷例
紗厚：55μm 乳剤：H-100 乳剤厚：150μm 線幅:200μm
設計線幅200μmのパワーインダクタ内部電極をアスペクト比1:1超で印刷
（Agペーストを使用 印刷形状・厚みはペーストによって異なります）
線幅約180μm 塗布厚約190μm
直径1mmの円マークも塗布厚200μmで印刷
他形状の厚膜印刷でも可能性あり
印刷工法違いによる印刷外観形状
離着機構を用いた印刷
従来のクリアランス印刷
※使用するペースト・基板、印刷条件などにより結果は異なります
①超厚膜印刷(平滑、矩形)
『約1000μm』 積層印刷
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ベタパターン
通常のスクリーン印刷
クリアランスをとり、版のテンションを利用し版離れを行う
離着機構を用いた印刷
印刷機の離着機構を利用し版離れを行う
※印刷位置精度向上
メッシュ跡がほとんど無く、平滑性が良い
銅ペースト超厚膜積層印刷例①
（製版：メッシュ㈱ 印刷：ニューロング精密工業㈱）
･印刷サンプル拡大写真
パワー系パターン（細線部線幅：Min500μm）
サーミスタパターン（1セル：2000×4000μm）
数回の積層印刷で、膜厚約1000μｍ以上の超厚膜印刷技術を実現。
銅ペースト超厚膜積層印刷例②
（製版：メッシュ㈱ 印刷：ニューロング精密工業㈱）
･印刷サンプル拡大写真
十数回の積層印刷で、膜厚(乾燥後)約2000μｍ以上の超厚膜印刷技術を開発中。
ワイドパターン サドル抑制
『乳剤厚 0μmフラット』
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0μｍフラット
乳剤厚０μｍ設計によりワイドパターンのサドル現象を
抑制します
◆乳剤厚0μmであるにもかかわらずフラットな版膜表面を実現した製版
◆シャープなエッヂかつフラットな版膜が、ニジミも抑制
メッシュ：ST165-45-95 乳剤厚0μmフラット
0μmフラット版と乳剤厚18μm製版での印刷によるサドル現象 大きさの差異
ST165-45-95メッシュを用い
乳剤厚 0μmフラット製版と
乳剤厚18μm製版での印刷結果を比較
| 乳剤厚 | 平均膜厚 | サドル高 |
|---|---|---|
| 0μm | 32.0μm | 8.0μm |
| 18μm | 32.0μm | 16.0μm |
滲み抑制、版離れ改善
『FPコート』 強固な超撥液膜
通常版
FP COAT
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FPコート
-Fine Printing Cote Mask-
撥水・撥油性に優れたFP COTEにより課題解決を
実現します
◆ペースト・インキの抜け性向上
◆版離れ性の向上
◆版のメンテナンス性向上
◆基材に強固に密着する高い耐久性
※粒界を持たない独自の硬質･超薄膜成膜工法で材料に強く密着
| 膜厚 | 約100nm |
|---|---|
| 表面硬度 | 約500Hv |
| 接触角※ | 水:約110° 油:約60° |
| 環境規制物質 | 非含有(検出下限以下) |
※接触角は基材表面粗さに依存します
撥液性比較
･通常版
･FPコート版
◆ニジミの抑制
◆版離れ性向上により印刷タクトアップ
◆基材に強固に密着する高い耐久性
